卓兴半导体顶针自动切换技术 | 解决多物料混合贴片难题

顶针自动切换技术 解决多物料混合贴片难题 在半导体封装环节中，常常面临着多物料集成设备必须兼容不同尺寸、不同来料方式的芯片与元件。 传统设备在切换物料时，通常伴随着顶针的切换，频繁……